Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials
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ISBN/EAN:
9781483292342
Chapters in this volume address important characteristics of IC packages. Analytical techniques appropriate for IC package characterization are demonstrated through examples of the measurement of critical performance parameters and the analysis of key technological problems of IC packages. Issues are discussed which affect a variety of package types, including plastic surface-mount packages, hermetic packages, and advanced designs such as flip-chip, chip-on-board and multi-chip models.
| Autor: | Thomas Moore |
|---|---|
| EAN: | 9781483292342 |
| eBook Format: | |
| Sprache: | Englisch |
| Produktart: | eBook |
| Veröffentlichungsdatum: | 22.10.2013 |
| Kategorie: | |
| Schlagworte: | adhesion mechanical stress moisture mold compounds reliability testing thermal characteristics |
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