Materials for Advanced Packaging
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Significant progress has been made in advanced packaging in recent years. Several new packaging techniques have been developed and new packaging materials have been introduced. This book provides a comprehensive overview of the recent developments in this industry, particularly in the areas of microelectronics, optoelectronics, digital health, and bio-medical applications. The book discusses established techniques, as well as emerging technologies, in order to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging.
| Autor: | Daniel Lu, C.P. Wong |
|---|---|
| EAN: | 9780387782195 |
| eBook Format: | |
| Sprache: | Englisch |
| Produktart: | eBook |
| Veröffentlichungsdatum: | 17.12.2008 |
| Kategorie: | |
| Schlagworte: | Compound LED Nanomaterial development emerging technologies interconnect materials development microelectromechanical system (MEMS) microelectronic packaging nanomaterials nanopackaging optoelectronics packaging materials packaging techn |
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