Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik
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Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Der mikrostrukturelle Aufbau von Werkstoffen, die Werkstoffverformung und die Materialschädigung werden systematisch und detailliert dargestellt. Die methodischen Besonderheiten gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert der Autor anhand zahlreicher konkreter Beispiele.
| Autor: | Steffen Wiese |
|---|---|
| EAN: | 9783642054631 |
| eBook Format: | |
| Sprache: | Deutsch |
| Produktart: | eBook |
| Veröffentlichungsdatum: | 23.04.2010 |
| Untertitel: | Das Verhalten im Mikrobereich |
| Kategorie: | |
| Schlagworte: | Arbeit Architektur Bruchmechanik Elektronik Entwicklung Forschung Materialien Mikrosystem (MEMS) Modellierung Physik Simulation Systemtechnik Werkstoff Werkstoffprüfung Zuverlässigkeit |
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